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指纹识别模组点胶解决方案

日期:

2021-11-19

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          智能手机推出的指纹识别功能,既满足了安全性要求更高的需求,又满足了用户使用便捷性的需求,随着技术的不断发展,智能手机指纹识别功能越来越受到消费者的青睐

          现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,以正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。

Argotec点胶设备在指纹识别模组中的应用


           指纹识别模组常见的点胶组装工艺流程为:元器件包封+芯片Underfill—加压固化—点银浆—点环氧胶—放置金属环,使用的胶水有:乐泰3808,Zymet CN-1728,乐泰 3128等。点胶要求如下:

●点胶不能有散点到芯片表面;

●指纹模组芯片underfill溢胶宽度0.2~0.4mm以内;

●FPC上IC需全部点胶包封,不能溢出; 

●银浆要点在FPC的铜片上,不能压合后短路; 

●点固定金属环黑胶需避开银浆和孔位,不能溢胶到其他位置。


       Argotec自主研发的精密在线点胶机器人、桌面式智能机器人、压电喷射阀及气动喷射阀等产品能为该工艺提供完善的解决方案。

Argotec点胶设备在指纹识别模组中的应用


方案特点

●高性能直线电机驱动平台

  独创的直线电机驱动平台,具有超高的设备精度和生产效率

●特色的压电喷射阀

  独特密封设计,无需担心渗胶问题

  独特的撞针结构设计,拆装、调整方便

可配置双头点胶方案

  可用双头方案(喷射阀+针筒),分别处理不同点胶工艺

 在一台点胶机内完成两个不同工艺,提高生产效益