特点：

● 先进的压电喷射点胶技术

● 超高速点胶，最高可达1000点/秒

● 最小点胶大小：0.25mm

● 最小点胶量：2~3nl

● 独特的双密封设计，无需担心缓慢漏胶问题

● 独特的撞针结构设计，拆装、调整方便

● 创新的喷嘴预紧检测功能，重复拆装无需调整参数

● 具有胶阀过热保护功能，防止胶阀过热损坏

● 改良型设计大幅度延长胶阀和耗材的使用寿命

技术规格：

● 主体尺寸（LxDxH）：109mmx85.5mmx12mm

● 净重量：0.5kg

● 最高点胶速度：1000点/秒*

● 最小点胶直径：250μm *

● 最小胶量：2~3nl*

● 喷嘴直径：0.05mm到0.6mm

● 适用胶水粘度：0~300000cps

● 最大供料气压：Max.0.5Mpa

● 最高加热温度：100℃

*根据实验室测试方法所得

需搭配压电阀控制器AJC-55B使用

AJC-55B技术规格：

● 尺寸（LxDxH）：202mm×158mm×100mm

● 净重量：2.5Kg

● 输入电源：220V±10%/50HZ

● 触发输入：24V脉冲或短接信号

● 最小开/关阀时间：0.1ms

● 最小上升/下降时间：0.1ms

● 加热温度误差：±1℃

● 通讯接口：RS232

典型应用

● 移动设备和可穿戴产品装配

● Flip-chip及BGA底部填充（underfill）

● 芯片贴装用环氧树脂（Die Attach Epoxy）

● SMT元器件点胶保护（Conformal Coating）

● 摄像头模组镜头固定（Lens Fixing）

● 包封（Encapsulation）

● 表面贴装（Surface Mounted Package）

● 指纹识别点胶应用（Fingerprint sensor）

● LED背光芯片包封

● 户外LED屏灯珠补强

● MEMS金线包封

● 电感盖板粘接

● 导电银浆