特点
●超精细点胶
●高一致性
●高节拍
典型应用
●VCM
●CCM
●MEMS点锡膏
●手机屏点导电银浆
●Die bond
技术规格
●尺寸(LxDxH):320mmx278mmx92mm
●净重量:5Kg
●输入电源:110~240V AC,50/60 Hz
●触发输入:TRIG按键或无源开关信号
●气压输入:≤0.7Mpa
●气压输出:5~600KPa
●回吸气压输出:-20.00~0.00KPa
●点胶模式:定时(TIMED),手动(MANUAL)
●点胶定时范围:1~999999ms 精度为1ms
●点胶频率:Max.1000次/分钟