特点

●超精细点胶

●高一致性

●高节拍

典型应用

●VCM

●CCM

●MEMS点锡膏

●手机屏点导电银浆

●Die bond

技术规格

●尺寸（LxDxH）：320mmx278mmx92mm

●净重量：5Kg

●输入电源：110~240V AC，50/60 Hz

●触发输入：TRIG按键或无源开关信号

●气压输入：≤0.7Mpa

●气压输出：5~600KPa

●回吸气压输出：-20.00~0.00KPa

●点胶模式：定时(TIMED)，手动(MANUAL)

●点胶定时范围：1~999999ms 精度为1ms

●点胶频率：Max.1000次/分钟