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MEMS点胶解决方案

日期:

2021-11-19

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       微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻腐蚀薄膜LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。


       常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品。

Argotec点胶设备在MEMS点胶工艺中的应用

        

       MEMS目前已广泛应用于各类电子产品中,在其装配过程中,通常会导入点胶/点锡膏工艺,用来实现ASIC/MEMS芯片包封ASIC/MEMS顶盖密封以保证产品性能要求。             

        包封(硅胶):

                                          Argotec点胶设备在MEMS点胶工艺中的应用                            Argotec点胶设备在MEMS点胶工艺中的应用

       密封(锡膏):

                                                       Argotec点胶设备在MEMS点胶工艺中的应用                              Argotec点胶设备在MEMS点胶工艺中的应用

       

       MEMS目前向着更小和更高性能的趋势发展,因此,对点胶的线径大小及定位精度提出了更高的要求,而Argotec自主研发的高性能直驱平台AR-350LM 、非接触式高速压电喷射阀AV-8000及精密螺杆阀AV-8000能有效应对这些挑战。


Argotec点胶设备在MEMS点胶工艺中的应用

 方案特点

● 高性能直线电机驱动平台AR-350LM

    独创的直线电机驱动平台,具有超高的设备精度和生产效率

● 特色的压电喷射阀AV-8000

    独特密封设计,无需担心渗胶问题

    独特的撞针结构设计,拆装、调整方便

● 专为锡膏设计的螺杆阀AV-3000

   全闭环控制,保证点锡膏的一致性

   核心部件耐磨损,维护成本低