在SMT贴装生产过程中会出现由于焊接枕头效应、回流焊引起PCB板翘曲等原因导致的BGA芯片虚焊、假焊、连焊和空洞现象，这些焊接问题会对产品的可靠性和寿命造成影响，因此需要对有问题的BGA芯片进行返修。
焊接枕头效应 回流焊引起PCB板翘曲
在BGA返修过程中，使用印刷锡膏的方式存在如下问题：
●光靠BGA芯片自带锡球无法满足焊接浸润及强度；
●BGA返修板周边存在焊接元件，只能手工钢网印刷进行锡膏涂敷
●BGA板翘曲，人工印刷刮刀力度一致性难以保证，锡膏量一致性低，存在漏印；
●BGA尺寸越来越大，翘曲更严重，一致性更难保证；
●人工印刷返工次数变多，清洗，锡粉散落；
●钢网损耗及制作时间消耗，锡膏量变更缺乏灵活度。
针对以上问题，Argotec提供高性能直驱平台AR-350LM +螺杆阀AV-3000+激光测高模块的解决方案。
该方案具有以下优势：
◆螺杆阀通过精密螺杆推送锡膏进行点涂，采用高精度伺服转动控制，保证点涂锡膏量的准确性；
◆可根据现场情况，随时调整内外围点涂锡膏点量，主动适应枕头翘曲。
搭配自主研发的锡膏，效果更佳。
相关锡膏推荐：
高温锡银铜SAC305-DS20，低温锡铋Sn42Bi58-DS20，中温锡铅Sn63Pb37-DS20 锡膏材料专门针对螺杆工艺研发，流动性佳，微点点涂应用，适用于通常的回流焊温度曲线。
相关案例：
案例一：控制主板点锡膏
•点径：0.35、0.4mm
•BGA焊点个数：700多个，耗时：5min
•两种大小焊盘点阵，采用不同点涂量
•回流后无连锡现象
案例二：笔记本CPU主板点锡膏
•点径：0.4mm
•BGA焊点个数：1400多个，耗时：9min
•外围焊盘锡膏点涂量适当增大，应对翘曲，同时采用激光测高补偿
•回流焊接后染色测试，通电测试全部通过
