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AI-800H半导体高速精密点胶机

AI-800H半导体高速精密点胶机

       Argotec 800H是专为半导体芯片点胶工艺设计研发,其采用高速直线电机+进口光栅尺的控制驱动方案,可自由搭载非接触式高速压电喷射阀、螺杆阀等点胶设备,可以配置上下料系统,以满足各类复杂的半导体点胶工艺要求,常用于FBGA/CSP等Underfill工艺,以及精密包封工艺。

咨询热线: 13510562650
详情介绍:

特点:

● 高性能、高精度

● 非接触式点胶,最高频率1000dot/s

● 大品牌元件,可靠性高

● 使用寿命长,维护成本低

● 高精度胶量控制

● 最小胶量2~3nl

● 最小胶点直径0.15mm


多种搭配方案:

● 多种产品规格,适应各类基板尺寸

● 双阀、双轨、三段轨道、底板加热、倾斜点胶、自动称重等多种功能配置方案

● 全系平台通用化设计,可以快速切换各种阀类搭配,适应各种工艺应用


产品型号

  AI-800H

AR-800H

整体结构

在线式柜式机

离线式柜式机

应用领域

芯片底部填充,精密包封等应用

洁净等级

千级/百级

外形尺寸(W x D x H)

  800mm x 1400mm x 1700mm

   800mm x 1400mm x 1700mm

驱动方式

 X、Y直线电机,Z丝杠

 X、Y直线电机,Z丝杠

XYZ三轴行程

  400mm×650mm×50mm

  400mm×500mm×50mm

点胶区域

  W x D =350mm x 500mm

  W x D =350mm x 400mm
(最大12寸晶圆)

轨道高度

  高度900±20mm

无轨道(工作台高度900±20)

最高承重(含夹具)

  3kg

10kg

基板厚度

  0.5<T<8mm


夹边宽度

  4mm±2mm可调


轨道传送方向

  左进右出,右进左出


物料传输

SMEMA接口或上下料模块

离线上料

定位精度

  ±10μm@3σ(X,Y),±10μm@3σ(Z)

  ±10μm@3σ(X,Y),±10μm@3σ(Z)

重复精度

  ±5μm@3σ(X,Y),±5μm@3σ(Z)

  ±5μm@3σ(X,Y),±5μm@3σ(Z)

最大速度

  1000 mm/s (X,Y)

  1000 mm/s (X,Y)

最大加速度

  1g(X,Y)

  1g(X,Y)

CCD像素

 500W,视野14mmx10mm

 500W,视野14mmx10mm

称重系统

0.1mg或0.01mg

0.1mg或0.01mg

光源

  三色同轴或环形光源

  三色同轴或环形光源

机器外壳

 喷粉烤漆,可选镜面不锈钢

 喷粉烤漆,可选镜面不锈钢

产品固定方式

 夹边/真空吸附

真空吸附

加热温度

 室温~120度

 室温~120度

整机功率

 2200W+3600W(3个加热台)

 2200W+1200W(单个加热台)

进气

(0.5Mpa,450L/min)X2路

(0.5Mpa,250L/min)X2路

整机重量

 800KG

 800KG


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